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　　介質損耗和介電常數是各種電瓷、裝置瓷、電容器等陶瓷，還有復合材料等的一項重要的物理性質，通過測定介質損耗角正切tanδ及介電常數（ε），可進一步了解影響介質損耗和介電常數的各種因素，為提高材料的性能提供依據；儀器的基本原理是采用高頻諧振法，并提供了，通用、多用途、多量程的阻抗測試。它以單片計算機作為儀器的控制，Q值量程自動轉換，數值顯示等新技術，改進了調諧回路，使得調諧測試回路的殘余電感減至更低，并保留了原Q表中自動穩(wěn)幅等技術，使得新儀器在使用時更為方便，測量值更為準確。儀器能在較高的測試頻率條件下，測量

　　300mm晶圓自動搬送機AL120-12簡介：AL120-12晶圓搬送機對應可使用FOUP（裝載口）和FOSB，適用于低成本的后期檢查。安全且符合人體工程學的設計確保了操作人員在搬送晶圓時（包括薄晶圓和變形晶圓）的效率和安全。n人機工程學設計，操作方便=可以自由設置的檢查模式，在設計上考慮了后道工程中的操作性，尤為重視設備的操作簡便性。=分別對應FOUP(Load Port）和FOSB的兩種機型。n堅固、可靠和安全傳送=延續(xù)了上一代機型的堅固性、可靠性和安全性，能夠安全可靠的傳送300 mm晶圓。=薄片，

　　AL120晶圓搬送機可對應200mm以下晶圓尺寸的硅、化合物晶圓，可以搬送薄片晶圓，非常適合于前道到后道工程的晶圓檢查。※適應范圍廣、搭配靈活n對應多種尺寸組合=推出了200 mm專用型、200mm/150 mm兼用型和150 mm型（對應小于150 mm的晶圓）的3種型號。除此以外，您還可以根據檢查模式，選用微觀檢查專用型號"L型"或微觀?宏觀檢查兼用型號"LMB型"。n薄片檢查=對應薄片制造廠家的需求，AL120-LMB-90搭載的新型搬送手臂的設計可以搬運整盒

　　電子半導體真空干燥箱產品型號：BPZ-6933B BPZ-6503B BPZ-6213 BPZ-6213B BPZ-6123 BPZ-6123B BPZ-6063 BPZ-6063B BPZ-6033 BPZ-6033B電子半導體真空干燥箱用途概述：本產品適用于電子產品生產過程的脫泡、脫水、硬化和洗凈處理后的干燥等真空狀態(tài)下的熱處理，廣泛用于鋰離子電池、LED光電元件、晶振等電子產品生產工藝的真空干燥處理。電子半導體真空干燥箱產品特點：● 工作室采用不銹鋼板制成，產品經久耐用，便于清潔。● 長方形真空室，

　　臺式XRF光譜儀_RoHS檢測儀|EA1000AIII,EA1400&EA6000VX簡介：EA1000AIII和EA1400 XRF分析儀專為RoHS（有害物質限制）設計，15年來一直受到信任，為需要遵守本指令的企業(yè)提供一致的結果。通過對有害物質的簡單快速的測量，您可以確保能夠滿足環(huán)境法規(guī)的要求。在專用RoHS分析的EA1000系列和RoHS、鍍層和元素分析的EA6000范圍之間進行選擇。日立XRF RoHS分析儀特點：操作方便自動采樣靈活校準以適應新的RoHS標準自動突出顯示您正在分析的內容以

　　PHASCOPE PMP10手持式電鍍鍍層測厚儀非常適合測量PCB板上鍍銅厚度使用手持式測厚儀，如PHASCOPE®PMP10，可以簡單地測量電鍍鍍層，甚至是小鍍鋅部件，如螺母、螺栓和螺釘。通用且易于使用，它還可以確定有色金屬鍍層的厚度，例如JUE緣基板如PCB板上鍍銅，鐵上鍍鎳，鐵上鍍鋅或鍍銅，黃銅或青銅上鍍銅。PHASCOPE PMP10有幾個特點，可以節(jié)省您的時間，并可以提高電鍍質保過程的質量。當與ESD2.4探頭配對時，它允許您快速測量小部件上的鍍層，因為通常不需要對測量點的特定幾

　　BINDER電池測試箱產品描述：BINDER 的電池測試箱特別適合在電池的質量力求或者方面進行老化、性能和壓力測試。LIT MK 系列的所有箱體均標配一套探測裝置和滅火裝置。 BINDER電池測試箱主要特點示例：溫度范圍：-40 C 至 +110 C○當溫度設定為120C時，立可調的溫度裝置等級2啟動 的設定溫度○可逆式不銹鋼泄壓伐安裝在設備頂部中央○增強型箱門鎖緊裝置○監(jiān)控測試區(qū)域大氣中的 CO、H2、O2 含量○用于惰性化處理的裝置○CO2滅火裝置○APT.line? 內腔預熱技術○樣品的可編程冷凝保

　　對比以往X射線熒光光譜儀, Bruker微區(qū)XRF能夠更多的展現(xiàn)樣品中的元素信息。M4 TORNADO PLUS 具有超輕元素探測器，是能夠測量 6 號元素（C）以上元素的微區(qū) XRF 成像光譜儀。此外，所有輕元素的檢測靈敏度都有所提高。在該儀器上，Bruker引入了AMS系統(tǒng)，該系統(tǒng)可有效增強多導毛細管的聚焦深度，從而對不均勻樣品進行更為清晰的元素成像?？蛇x的第二個 X 射線源進一步擴展了設備的分析功能，支持從 0.5 mm 到 4.5 mm四個可選光斑尺寸。更輕，更快，更深。M4 TORNADO 系列

　　熱脫附質譜儀HM1000A鄰苯二甲酸酯篩選裝置用于鄰苯二甲酸酯篩選的 HM1000A 熱脫附質譜儀，將幫助您生產出符合 RoHS 2.0 指令的產品。HM1000A 采用 APCI（大氣壓化學電離）和質譜技術，快速而低成本地測定樣品中鄰苯二甲酸酯的總量。如果總量超過 RoHS 2.0 規(guī)定的數值，則可以使用更精準的方式進一步分析。HM1000A 篩選出的達標樣品不需要進一步分析，有助于減少精準分析所耗費的大量時間和成本。熱脫附質譜儀HM1000A鄰苯二甲酸酯篩選裝置優(yōu)勢：單個試樣 10 分鐘內測完HM10

　　FISCHERSCOPE X-RAY XDV- SEMI晶圓微結構的自動測量系統(tǒng)FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI專為半導體行業(yè)中的質量控制而設計，可全自動JQ測量晶片上的微結構。 整個自動化裝置是封閉的，非常適合在潔凈室使用。 FOUP和SMIF吊艙可以自動對接至測量系統(tǒng)。 XDV-μ SEMI內部的處理和測量無需人工干預。 通過模式識別功能，X-RAY 可以JQ可靠地定位到指定的測量位置。 這種自動測量過程排除了手工處理造成的損壞和污染，并確保

　　FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 600 是一款用戶友好的XRF臺式儀器，用于鍍層厚度測量和材料分析。它的特點是緊湊，實用的設計，但仍包含了符合預期的精密XRF測量部件。 測量薄鍍層(≤ 0.1）μm，精Q、快速、無損。此外，對具有復雜成分或低濃度的XRF分析也能輕松實現(xiàn)。由于DCM（距離控制測量）方法，即使是復雜幾何形狀樣品的鍍層厚度測量和材料分析也非常簡單。菲希爾XRF分析儀FISCHERSCOPE X-RAY XDAL 600特征：?XRF測試儀器符

　　FISCHERSCOPE X-RAY PCB系列印制電路板測量專用系列當今的印刷電路板具有大量的鍍層觸點。為了保證焊接接頭的可靠性，耐腐蝕性和保用期，各種材料的相應厚度必須正確對應。為了管控這些嚴格的規(guī)格，能量色散X射線熒光是較佳方法。Fischer專門開發(fā)的X射線熒光儀器滿足PCB制造商的要求：它們不僅快速，易于使用，而且所有設備都空間寬敞，可以容納Z大610 x 610mm的PCB；（1）、FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB X射線熒光分析儀FISCHERSCOPE&reg