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　　介質(zhì)損耗和介電常數(shù)是各種電瓷、裝置瓷、電容器等陶瓷，還有復(fù)合材料等的一項(xiàng)重要的物理性質(zhì)，通過測(cè)定介質(zhì)損耗角正切tanδ及介電常數(shù)（ε），可進(jìn)一步了解影響介質(zhì)損耗和介電常數(shù)的各種因素，為提高材料的性能提供依據(jù)；儀器的基本原理是采用高頻諧振法，并提供了，通用、多用途、多量程的阻抗測(cè)試。它以單片計(jì)算機(jī)作為儀器的控制，Q值量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換，數(shù)值顯示等新技術(shù)，改進(jìn)了調(diào)諧回路，使得調(diào)諧測(cè)試回路的殘余電感減至更低，并保留了原Q表中自動(dòng)穩(wěn)幅等技術(shù)，使得新儀器在使用時(shí)更為方便，測(cè)量值更為準(zhǔn)確。儀器能在較高的測(cè)試頻率條件下，測(cè)量

　　300mm晶圓自動(dòng)搬送機(jī)AL120-12簡(jiǎn)介：AL120-12晶圓搬送機(jī)對(duì)應(yīng)可使用FOUP（裝載口）和FOSB，適用于低成本的后期檢查。安全且符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)確保了操作人員在搬送晶圓時(shí)（包括薄晶圓和變形晶圓）的效率和安全。n人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)，操作方便=可以自由設(shè)置的檢查模式，在設(shè)計(jì)上考慮了后道工程中的操作性，尤為重視設(shè)備的操作簡(jiǎn)便性。=分別對(duì)應(yīng)FOUP(Load Port）和FOSB的兩種機(jī)型。n堅(jiān)固、可靠和安全傳送=延續(xù)了上一代機(jī)型的堅(jiān)固性、可靠性和安全性，能夠安全可靠的傳送300 mm晶圓。=薄片，

　　AL120晶圓搬送機(jī)可對(duì)應(yīng)200mm以下晶圓尺寸的硅、化合物晶圓，可以搬送薄片晶圓，非常適合于前道到后道工程的晶圓檢查。※適應(yīng)范圍廣、搭配靈活n對(duì)應(yīng)多種尺寸組合=推出了200 mm專用型、200mm/150 mm兼用型和150 mm型（對(duì)應(yīng)小于150 mm的晶圓）的3種型號(hào)。除此以外，您還可以根據(jù)檢查模式，選用微觀檢查專用型號(hào)"L型"或微觀?宏觀檢查兼用型號(hào)"LMB型"。n薄片檢查=對(duì)應(yīng)薄片制造廠家的需求，AL120-LMB-90搭載的新型搬送手臂的設(shè)計(jì)可以搬運(yùn)整盒

　　電子半導(dǎo)體真空干燥箱產(chǎn)品型號(hào)：BPZ-6933B BPZ-6503B BPZ-6213 BPZ-6213B BPZ-6123 BPZ-6123B BPZ-6063 BPZ-6063B BPZ-6033 BPZ-6033B電子半導(dǎo)體真空干燥箱用途概述：本產(chǎn)品適用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的脫泡、脫水、硬化和洗凈處理后的干燥等真空狀態(tài)下的熱處理，廣泛用于鋰離子電池、LED光電元件、晶振等電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的真空干燥處理。電子半導(dǎo)體真空干燥箱產(chǎn)品特點(diǎn)：● 工作室采用不銹鋼板制成，產(chǎn)品經(jīng)久耐用，便于清潔?！?長(zhǎng)方形真空室，

　　臺(tái)式XRF光譜儀_RoHS檢測(cè)儀|EA1000AIII,EA1400&EA6000VX簡(jiǎn)介：EA1000AIII和EA1400 XRF分析儀專為RoHS（有害物質(zhì)限制）設(shè)計(jì)，15年來一直受到信任，為需要遵守本指令的企業(yè)提供一致的結(jié)果。通過對(duì)有害物質(zhì)的簡(jiǎn)單快速的測(cè)量，您可以確保能夠滿足環(huán)境法規(guī)的要求。在專用RoHS分析的EA1000系列和RoHS、鍍層和元素分析的EA6000范圍之間進(jìn)行選擇。日立XRF RoHS分析儀特點(diǎn)：操作方便自動(dòng)采樣靈活校準(zhǔn)以適應(yīng)新的RoHS標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)突出顯示您正在分析的內(nèi)容以

　　PHASCOPE PMP10手持式電鍍鍍層測(cè)厚儀非常適合測(cè)量PCB板上鍍銅厚度使用手持式測(cè)厚儀，如PHASCOPE®PMP10，可以簡(jiǎn)單地測(cè)量電鍍鍍層，甚至是小鍍鋅部件，如螺母、螺栓和螺釘。通用且易于使用，它還可以確定有色金屬鍍層的厚度，例如JUE緣基板如PCB板上鍍銅，鐵上鍍鎳，鐵上鍍鋅或鍍銅，黃銅或青銅上鍍銅。PHASCOPE PMP10有幾個(gè)特點(diǎn)，可以節(jié)省您的時(shí)間，并可以提高電鍍質(zhì)保過程的質(zhì)量。當(dāng)與ESD2.4探頭配對(duì)時(shí)，它允許您快速測(cè)量小部件上的鍍層，因?yàn)橥ǔ２恍枰獙?duì)測(cè)量點(diǎn)的特定幾

　　BINDER電池測(cè)試箱產(chǎn)品描述：BINDER 的電池測(cè)試箱特別適合在電池的質(zhì)量力求或者方面進(jìn)行老化、性能和壓力測(cè)試。LIT MK 系列的所有箱體均標(biāo)配一套探測(cè)裝置和滅火裝置。 BINDER電池測(cè)試箱主要特點(diǎn)示例：溫度范圍：-40 C 至 +110 C○當(dāng)溫度設(shè)定為120C時(shí)，立可調(diào)的溫度裝置等級(jí)2啟動(dòng) 的設(shè)定溫度○可逆式不銹鋼泄壓伐安裝在設(shè)備頂部中央○增強(qiáng)型箱門鎖緊裝置○監(jiān)控測(cè)試區(qū)域大氣中的 CO、H2、O2 含量○用于惰性化處理的裝置○CO2滅火裝置○APT.line? 內(nèi)腔預(yù)熱技術(shù)○樣品的可編程冷凝保

　　對(duì)比以往X射線熒光光譜儀, Bruker微區(qū)XRF能夠更多的展現(xiàn)樣品中的元素信息。M4 TORNADO PLUS 具有超輕元素探測(cè)器，是能夠測(cè)量 6 號(hào)元素（C）以上元素的微區(qū) XRF 成像光譜儀。此外，所有輕元素的檢測(cè)靈敏度都有所提高。在該儀器上，Bruker引入了AMS系統(tǒng)，該系統(tǒng)可有效增強(qiáng)多導(dǎo)毛細(xì)管的聚焦深度，從而對(duì)不均勻樣品進(jìn)行更為清晰的元素成像。可選的第二個(gè) X 射線源進(jìn)一步擴(kuò)展了設(shè)備的分析功能，支持從 0.5 mm 到 4.5 mm四個(gè)可選光斑尺寸。更輕，更快，更深。M4 TORNADO 系列

　　熱脫附質(zhì)譜儀HM1000A鄰苯二甲酸酯篩選裝置用于鄰苯二甲酸酯篩選的 HM1000A 熱脫附質(zhì)譜儀，將幫助您生產(chǎn)出符合 RoHS 2.0 指令的產(chǎn)品。HM1000A 采用 APCI（大氣壓化學(xué)電離）和質(zhì)譜技術(shù)，快速而低成本地測(cè)定樣品中鄰苯二甲酸酯的總量。如果總量超過 RoHS 2.0 規(guī)定的數(shù)值，則可以使用更精準(zhǔn)的方式進(jìn)一步分析。HM1000A 篩選出的達(dá)標(biāo)樣品不需要進(jìn)一步分析，有助于減少精準(zhǔn)分析所耗費(fèi)的大量時(shí)間和成本。熱脫附質(zhì)譜儀HM1000A鄰苯二甲酸酯篩選裝置優(yōu)勢(shì)：?jiǎn)蝹€(gè)試樣 10 分鐘內(nèi)測(cè)完HM10

　　FISCHERSCOPE X-RAY XDV- SEMI晶圓微結(jié)構(gòu)的自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI專為半導(dǎo)體行業(yè)中的質(zhì)量控制而設(shè)計(jì)，可全自動(dòng)JQ測(cè)量晶片上的微結(jié)構(gòu)。 整個(gè)自動(dòng)化裝置是封閉的，非常適合在潔凈室使用。 FOUP和SMIF吊艙可以自動(dòng)對(duì)接至測(cè)量系統(tǒng)。 XDV-μ SEMI內(nèi)部的處理和測(cè)量無需人工干預(yù)。 通過模式識(shí)別功能，X-RAY 可以JQ可靠地定位到指定的測(cè)量位置。 這種自動(dòng)測(cè)量過程排除了手工處理造成的損壞和污染，并確保

　　FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 600 是一款用戶友好的XRF臺(tái)式儀器，用于鍍層厚度測(cè)量和材料分析。它的特點(diǎn)是緊湊，實(shí)用的設(shè)計(jì)，但仍包含了符合預(yù)期的精密XRF測(cè)量部件。 測(cè)量薄鍍層(≤ 0.1）μm，精Q、快速、無損。此外，對(duì)具有復(fù)雜成分或低濃度的XRF分析也能輕松實(shí)現(xiàn)。由于DCM（距離控制測(cè)量）方法，即使是復(fù)雜幾何形狀樣品的鍍層厚度測(cè)量和材料分析也非常簡(jiǎn)單。菲希爾XRF分析儀FISCHERSCOPE X-RAY XDAL 600特征：?XRF測(cè)試儀器符

　　FISCHERSCOPE X-RAY PCB系列印制電路板測(cè)量專用系列當(dāng)今的印刷電路板具有大量的鍍層觸點(diǎn)。為了保證焊接接頭的可靠性，耐腐蝕性和保用期，各種材料的相應(yīng)厚度必須正確對(duì)應(yīng)。為了管控這些嚴(yán)格的規(guī)格，能量色散X射線熒光是較佳方法。Fischer專門開發(fā)的X射線熒光儀器滿足PCB制造商的要求：它們不僅快速，易于使用，而且所有設(shè)備都空間寬敞，可以容納Z大610 x 610mm的PCB；（1）、FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB X射線熒光分析儀FISCHERSCOPE&reg