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德國(guó)布魯克M4 TORNADO PLUS輕元素X射線(xiàn)熒光成像光譜儀(Micro-XRF)

所屬系列：ZJYQ-HYYQDZ-BRUKER

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產(chǎn)品描述
對(duì)比以往X射線(xiàn)熒光光譜儀, Bruker微區(qū)XRF能夠更多的展現(xiàn)樣品中的元素信息。
M4 TORNADO PLUS 具有超輕元素探測(cè)器，是能夠測(cè)量 6 號(hào)元素（C）以上元素的微區(qū) XRF 成像光譜儀。此外，所有輕元素的檢測(cè)靈敏度都有所提高。
在該儀器上，Bruker引入了AMS系統(tǒng)，該系統(tǒng)可有效增強(qiáng)多導(dǎo)毛細(xì)管的聚焦深度，從而對(duì)不均勻樣品進(jìn)行更為清晰的元素成像?？蛇x的第二個(gè) X 射線(xiàn)源進(jìn)一步擴(kuò)展了設(shè)備的分析功能，支持從 0.5 mm 到 4.5 mm四個(gè)可選光斑尺寸。
更輕，更快，更深。
M4 TORNADO 系列產(chǎn)品樣品倉(cāng)支持He吹掃模式進(jìn)行測(cè)試。這可在保持大氣壓力的條件下提高輕元素的測(cè)試性能，可對(duì)生物或濕樣品中的輕元素進(jìn)行分析，而無(wú)需凍結(jié)或干燥樣品。

德國(guó)布魯克M4 TORNADO PLUS輕元素X射線(xiàn)熒光成像光譜儀(Micro-XRF)的分析性能：
?可對(duì)固體、顆粒或液體樣品進(jìn)行測(cè)試，具有 M4 TORNADO 系列產(chǎn)品所具備的所有測(cè)試功能
?擴(kuò)展您的 micro-XRF 的元素測(cè)試范圍，能夠從6號(hào)元素C開(kāi)始記錄光譜、線(xiàn)掃描和樣品元素的面分布信息
?在 HyperMap 中記錄和保存每像素點(diǎn)的光學(xué)圖像和完整光譜信息
?通過(guò)將聚焦 X 射線(xiàn)光束與兩個(gè)高通量超輕元素SDD探測(cè)器相結(jié)合，可有效縮短測(cè)量時(shí)間
?使用可調(diào)整的基本參數(shù)法獲得快速定量結(jié)果，或使用Bruker的 XMethod 軟件進(jìn)行有標(biāo)樣支持或者基于標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)法的鍍層樣品厚度分析
?使用AMS系統(tǒng)采集高聚焦深度的不均勻樣品表面元素分布圖像 
?在整個(gè)儀器的使用周期內(nèi)，可通過(guò)升級(jí)和維護(hù)服務(wù)包提升使用性能

德國(guó)布魯克M4 TORNADO PLUS輕元素X射線(xiàn)熒光成像光譜儀(Micro-XRF)的應(yīng)用：

電子元件元素分布分析

微電子元件越來(lái)越復(fù)雜。表面貼裝器件 （SMD） 集成電路 （IC） 的尺寸和相互距離也變得越來(lái)越小，主要通過(guò)印刷電路板（PCB）夾層下的電線(xiàn)實(shí)現(xiàn)相互連接。因此，分析此類(lèi)樣品需要相應(yīng)研究方法具有高空間分辨率一定的穿透能力。Micro-XRF 作為一種元素成像技術(shù)，它具有< 20 μm 的空間分辨率并且對(duì)于絕大多數(shù)金屬元素具有很高的靈敏度。因此，它可以成為從新型電子元器件設(shè)計(jì)和材料的研發(fā)到貴金屬零部件回收整個(gè)“生命周期”中的重要分析研究手段。主要應(yīng)用是失效分析和質(zhì)量管理，包括鍍層厚度的測(cè)量;例如，電子元器件中 Au線(xiàn)的接觸 ，或焊盤(pán)凸起等。該方法也可用于對(duì)RoHS-和 WEEE 相關(guān)元素進(jìn)行定性初篩?？赏ㄟ^(guò)識(shí)別電子元器件中貴金屬或有害物質(zhì)的富集程度和相應(yīng)位置，以實(shí)現(xiàn)高效環(huán)保的廢物處理以及電子元件的回收利用。

玻璃碎片快速鑒別
Micro-XRF作為一種分析工具，結(jié)合了多種功能，非常適合對(duì)玻璃等法醫(yī)樣品進(jìn)行非破壞性分析。它可以提供有關(guān)樣品元素的信息，從主量元素到微量元素，可在不同環(huán)境條件下使用。

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