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FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI晶圓微結構的自動測量系統(tǒng)

所屬系列:ZJYQ-HYYQDZ-FISCHER

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產品描述
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI晶圓微結構的自動測量系統(tǒng)
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI專為半導體行業(yè)中的質量控制而設計,可全自動JQ測量晶片上的微結構。 整個自動化裝置是封閉的,非常適合在潔凈室使用。 FOUP和SMIF吊艙可以自動對接至測量系統(tǒng)。 XDV-μ SEMI內部的處理和測量無需人工干預。 通過模式識別功能,X-RAY 可以JQ可靠地定位到指定的測量位置。 這種自動測量過程排除了手工處理造成的損壞和污染,并確保了檢驗有價值的晶圓的高速率。
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI晶圓微結構的自動測量系統(tǒng)特點:
○全自動晶圓處理和測試提升效率
○XRF系統(tǒng)具有出色的檢測器靈敏度和高分辨率
○XRF系統(tǒng)配備多毛細管光學元件,是全球測量微點技術的LXIAN者
○JQ測試直徑達10μm的結構
○自動模式識別JQ定位測量位置
○多種操作模式;需要時可手動測量
○靈活:擴展底座可用于FOUP、SMIF和晶圓盒,適用于6英寸、8英寸
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI晶圓微結構的自動測量系統(tǒng)應用:
鍍層厚度測量
○納米級金屬化層(UBM)
○銅柱上的薄無鉛焊料蓋
○JI小的接觸面和其他復雜的2.5D / 3D 復合應用
材料分析
○C4和較小的焊點
○銅柱上的無鉛焊料蓋
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