EVO系列將高性能的掃描電鏡和直觀的、友好的用戶界面體驗(yàn)結(jié)合在一起，
同時(shí)能夠吸引經(jīng)驗(yàn)豐富的用戶以及新用戶。無(wú)論是在生命科學(xué)， 材料科學(xué)， 或例行的工業(yè)質(zhì)量力求和失效分析領(lǐng)域，憑借廣泛的可選配置， EVO 都可以根據(jù)您的要求量身定制。
顯微鏡中心或工業(yè)質(zhì)量力求實(shí)驗(yàn)室的多功能解決方案
不同的真空室大小和可滿足所有應(yīng)用要求的載物臺(tái)選項(xiàng)-甚至是大型工業(yè)零部件樣品
使用LaB6燈絲，能夠得到更優(yōu)的圖像質(zhì)量
對(duì)不導(dǎo)電和無(wú)導(dǎo)電涂層的樣品的成像和分析性能出色
可以配置多種分析探測(cè)器用于滿足各種顯微分析應(yīng)用的需求
蔡司電鏡|EVO系列掃描電子顯微鏡特點(diǎn)：
=便捷的可用性
SmartSEM
Touch可以通過使用您的指尖與其進(jìn)行交互式工作流程控制。它簡(jiǎn)單易學(xué)， 大大減少了培訓(xùn)所付出的努力和成本，甚至新用戶在幾分鐘內(nèi)也能夠捕捉令人驚嘆的圖像。此用戶界面還支持需要自動(dòng)化工作流程以執(zhí)行可重復(fù)檢查任務(wù)的工業(yè)操作員。
=優(yōu)的圖像質(zhì)量
EVO
擅長(zhǎng)于對(duì)未經(jīng)處理和沒有導(dǎo)電涂層的樣品獲取的數(shù)據(jù)。EVO 還允許樣品保留其原始狀態(tài)，
維持含水和重污染樣品的數(shù)據(jù)質(zhì)量。此外當(dāng)成像和微量分析面臨挑戰(zhàn)時(shí)，選用LaB6燈絲則能夠給予更好的分辨率、 對(duì)比度和信噪比。
=EVO 能夠與其它設(shè)備相關(guān)聯(lián)
EVO可以作為半自動(dòng)、多模式工作流程的一部分，通過重新定位感興趣區(qū)域，并以多種方式收集數(shù)據(jù)，形成信息的完整性。將光學(xué)和電子顯微鏡圖像合并起來(lái)進(jìn)行材料表征或零件檢驗(yàn)，或者將 EVO 與蔡司光學(xué)顯微鏡相關(guān)聯(lián)，進(jìn)行關(guān)聯(lián)顆粒度分析。
蔡司電鏡|EVO系列掃描電子顯微鏡真空室尺寸選擇:
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蔡司EVO 10
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蔡司EVO 15
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蔡司EVO 25
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選擇 EVO 10（可選配BSD和EDS）是您想以一個(gè)非常實(shí)惠的價(jià)格購(gòu)買掃描電子顯微鏡的切入點(diǎn)。即使這個(gè)EVO真空室很小，它也不同于臺(tái)式電鏡。您現(xiàn)在在 EVO 的投資力求了您已經(jīng)為將來(lái)需要更多空間和端口的應(yīng)用做好了準(zhǔn)備。
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EVO 15 充分展示了 EVO 家族的靈活性概念， 并擅長(zhǎng)于分析應(yīng)用。選擇 EVO 15 更大的真空室， 并增加對(duì)不導(dǎo)電樣品或零件的成像和分析的可變壓力模式， 你將有一個(gè)多功能多用途的顯微鏡設(shè)備或者工業(yè)質(zhì)量力求實(shí)驗(yàn)室的解決方案。
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EVO25 是工業(yè)的主力解決方案， 它有足夠的空間以容納甚至更大的部件和組件?？蛇x的 80 mm Z 軸行程載物臺(tái)可進(jìn)一步擴(kuò)展 EVO 25的功能， 它可以處理重量高達(dá)2公斤的樣品甚至傾斜。此外， 大的真空室將能夠容納多個(gè)分析檢測(cè)器以滿足苛刻的微量分析應(yīng)用需求。
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大樣品高度
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100 mm
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145 mm
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210 mm
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大樣品直徑
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230 mm
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250 mm
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300 mm
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電動(dòng)載物臺(tái)行程XYZ
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80 x 100 x 35 mm
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125 x 125 x 50 mm
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130 x 130 x 50 (或 80) mm
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高真空模式 (HV)
導(dǎo)電樣品質(zhì)量的成像與分析
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可變壓力模式 (VP)
不導(dǎo)電且不噴涂導(dǎo)電層樣品的成像和分析
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擴(kuò)展壓力模式 (EP)
含水或被污染的樣品在其自然狀態(tài)下成像
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蔡司電鏡|EVO系列掃描電子顯微鏡應(yīng)用示例：
=電子行業(yè)：
·目視檢查電子元件、集成電路、MEMS 器件和太陽(yáng)能電池
·銅絲表面及晶體結(jié)構(gòu)的研究
·金屬腐蝕研究
·斷面失效分析
·Wire
bonding線腳檢查
·電容表面成像
=金屬行業(yè)：
·對(duì)金屬樣品和夾雜物的結(jié)構(gòu)、化學(xué)和結(jié)晶學(xué)進(jìn)行成像和分析
·相、顆粒、焊縫和失效分析
=加工企業(yè)：
·質(zhì)量分析/質(zhì)量控制
·失效分析/金相分析
·清潔度檢查
·顆粒的形態(tài)和化學(xué)分析， 以滿足 ISO 16232 和 VDA 19 中1和2的標(biāo)準(zhǔn)
·非金屬夾雜物的分析
=原材料：
·地質(zhì)樣品的形態(tài)、礦物學(xué)和成分分析
·對(duì)金屬、斷裂和非金屬夾雜物的結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像和分析
·微粉化和造粒過程中原料化學(xué)成分和活性成份的形態(tài)和成分分析
=材料科學(xué)研究
·用于研究導(dǎo)電和不導(dǎo)電材料樣品的特征
