日立XRF鍍層測厚儀簡介:
日立用于測量鍍層厚度和成分分析的臺式XRF分析儀系列旨在應(yīng)對當今電鍍車間和電子元件制造商的挑戰(zhàn)。每臺儀器都包含強大的技術(shù),可提供準確和精Q的結(jié)果,堅固耐用,可以應(yīng)對生產(chǎn)或?qū)嶒炇噎h(huán)境中的持續(xù)使用。
無論您的挑戰(zhàn)是測量各種形狀和尺寸、應(yīng)對異常大的基材、測量超薄鍍層的微小特征,還是僅僅是您必須在一天內(nèi)完成的分析量,日立XRF鍍層分析儀都能應(yīng)對這些挑戰(zhàn),幫助您可以減少浪費、減少返工并確保離開您工廠的組件具有高質(zhì)量。隨著鍍層變得越來越復(fù)雜,部件越來越小,日立的產(chǎn)品系列旨在應(yīng)對未來的挑戰(zhàn),為您的投資提供更好的保障。
日立XRF鍍層測厚儀應(yīng)用:
★微焦斑 XRF 光譜儀應(yīng)用于 PCB、半導(dǎo)體和電子行業(yè)
·PCB / PWB 表面處理
控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴控的范圍內(nèi)持續(xù)運營,確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工。
·電力和電子組件的電鍍
零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍,以達到預(yù)期的電力、機械及環(huán)境性能。
開槽的X-Strata系列產(chǎn)品
,可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品,從而達到
引線框架(引線框架)、連接器插針、線材和端子的上、中和預(yù)鍍層厚度的控制。
·IC 載板
半導(dǎo)體器件越來越小巧而復(fù)雜,需要分析設(shè)備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設(shè)計為可為客戶所需應(yīng)用提供高準確性分析,及重復(fù)性好的數(shù)據(jù)。
·服務(wù)電子制造過程
(EMS、ECS)
結(jié)合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個測試點,實現(xiàn)從進廠檢查到生產(chǎn)線流程控制,再到最終質(zhì)量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和最終產(chǎn)品,確保每個階段的質(zhì)量。
·光伏產(chǎn)品
對可再生能源的需求不斷增加,而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質(zhì)量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性,從而確保最高效率。
·受限材料和高可靠性篩查
與復(fù)雜的全球供應(yīng)鏈合作,驗證和檢驗從供應(yīng)商處收到的材料至關(guān)重要。使用日立分析儀器的XRF技術(shù),根據(jù)IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求,確保高可靠性涂鍍層被應(yīng)用于航空和關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域。
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X-Strata920
高分辨率 SDD
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X-Strata920
正比計數(shù)器
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FT110A
正比計數(shù)器
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FT230
高分辨率 SDD
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FT160
高分辨率 SDD
毛細管聚焦光學(xué)系統(tǒng)
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ENIG
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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ENEPIG
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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非電鍍鎳厚度和組成 (IPC 4556, IPC 4552)
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★★☆
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無
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無
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★★☆
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★★★
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非電鍍鎳厚度
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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浸鍍銀
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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浸鍍錫
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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HASL
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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無鉛焊料(如 SAC)
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★★☆
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★☆☆
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★☆☆
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★★☆
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★★★
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CIGS
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★★☆
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無
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無
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★★☆
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★★★
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CdTe
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★★☆
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無
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無
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★★☆
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★★★
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納米級薄膜分析
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★★☆
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無
|
無
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★★☆
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★★★
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多層分析
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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IEC 62321 RoHS 篩選
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無
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無
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無
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★★☆
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無
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檢測特征 < 50 μm
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無
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無
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無
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無
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★★★
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模式識別軟件
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無
|
無
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★★★
|
無
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★★★
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★微焦斑 XRF 光譜儀應(yīng)用于金屬表面處理
·耐腐蝕性
檢驗所用涂層的厚度和化學(xué)性質(zhì),以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命。輕松處理小緊固件或大型組件。
·耐磨性
通過確保磨蝕環(huán)境中關(guān)鍵部件的涂層厚度和均勻度,預(yù)防產(chǎn)品故障。復(fù)雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。
·裝飾性表面
當目標是實現(xiàn)無瑕表面時,整個生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制至關(guān)重要。通過日立分析儀器的多種測試設(shè)備,您可以可靠地檢測基材,中間層和頂層厚度。
·耐高溫
在惡劣條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差范圍內(nèi)。確保符合涂鍍層規(guī)格、避免產(chǎn)品召回和潛在的災(zāi)難性故障。
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X-Strata920
高分辨率SDD
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X-Strata920
正比計數(shù)器
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FT110A
正比計數(shù)器
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FT230
高分辨率SDD
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FT160
高分辨率SDD
毛細管聚焦光學(xué)系統(tǒng)
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Zn / Fe, Fe 合金
Cr / Fe, Fe 合金
Ni / Fe, Fe 合金
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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ZnNi / Fe, Fe 合金
ZnSn / Fe, Fe 合金
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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NiP / Fe
NiP / Cu
NiP / Al
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★★☆
(厚度和成分)
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★★☆
(僅厚度)
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★★☆
(僅厚度)
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★★☆
(厚度和成分)
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★★★
(厚度和成分)
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Ag / Cu
Sn / Cu
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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Cr / Ni / Cu / ABS
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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Au / Pd / Ni /CuZn
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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WC / Fe, Fe 合金
TiN / Fe, Fe 合金
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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納米級薄膜分析
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★★☆
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無
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無
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★★☆
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★★★
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多層分析
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★★★
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★★☆
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★★☆
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★★★
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★★★
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IEC 62321 RoHS 篩選
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無
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無
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無
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★★☆
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無
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DIM可變焦測試系統(tǒng)
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無
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無
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★★★
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★★★
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無
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模式識別軟件
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無
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無
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★★★
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無
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無
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日立XRF鍍層測厚儀產(chǎn)品對比:
X-Strata920是一款高精度臺式XRF鍍層測厚儀,具有多種選擇,可容納多種類型的樣品。該分析儀非常適合測量各種基材上的涂層,是必須確定產(chǎn)品質(zhì)量的電子產(chǎn)品、連接器、裝飾品和珠寶分析的較理想選擇。

FT110A是一款臺式XRF鍍層測厚儀,旨在應(yīng)對生產(chǎn)中鍍層分析的挑戰(zhàn)。強大的X射線熒光技術(shù)與自動定位功能相結(jié)合,有助于提高電鍍車間的生產(chǎn)力,同時確保組件符合高標準。

FT230旨在簡化和加速零件和組件的測試,從而更輕松地在更短的時間內(nèi)測量更多零件。 FT230 具有 Find My Part?
(查找我的樣品)智能識別、自動樣品聚焦和廣角攝像頭等功能,可減少設(shè)置時間和用戶失誤操作,從而提高通量和生產(chǎn)力。
讓您的 XRF 設(shè)備幫您做決定。

FT160 臺式 XRF 鍍層測厚儀,旨在測量當今 PCB、半導(dǎo)體和微連接器上的微小部件。
準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產(chǎn)率并避免代價高昂的返工或元件報廢。

X-Strata920
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FT110A
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FT230
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FT160
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正比計數(shù)器或高分辨率 SDD
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正比計數(shù)器系統(tǒng)
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高分辨率 SDD
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高分辨率 SDD
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元素范圍:鈦 - 鈾,或鋁 - 鈾(SDD)
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元素范圍:鈦 - 鈾
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元素范圍: 鋁 - 鈾
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元素范圍: 鋁 - 鈾
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樣品艙設(shè)計:開槽式
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樣品艙設(shè)計:開閉式或開槽式
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樣品艙設(shè)計:開閉式或開槽式
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樣品艙設(shè)計:開閉式
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XY 軸樣品臺選擇: 固定臺、加深臺、自動臺
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XY 軸樣品臺選擇: 開閉式固定臺、開閉式程控臺、開槽式固定臺、開槽式程控臺
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XY 軸樣品臺選擇: 開閉式固定臺、開閉式程控臺、開槽式固定臺、開槽式程控臺
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XY 軸樣品臺選擇:自動臺、晶片樣品臺
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最大樣品尺寸:270 x 500 x 150毫米
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最大樣品尺寸:500 x 400 x 150 毫米
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最大樣品尺寸:500 x 400 x 150 毫米
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最大樣品尺寸:600 x 600 x 20 毫米
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最大數(shù)量準直器:6
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最大數(shù)量準直器:4
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最大數(shù)量準直器:4
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濾光片:5
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濾光片:1
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濾光片:初級 1,二級(可選)1
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濾光片:初級 5 (2x Al, Ti, Mo, Ni) ,以及1個空位
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毛細管聚焦光斑尺寸< 30μm
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可選最小準直器:0.01 x 0.25毫米(0.5 x10 mil)
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可選最小準直器:0.05 毫米
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可選最小準直器:0.01 x 0.25 mm
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XRF Controller 軟件
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SmartLink 軟件
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X-ray Station 軟件
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FT Connect 軟件
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