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日立XRF鍍層測(cè)厚儀

所屬系列:ZJYQ-XCCLYQ-Hitachi

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產(chǎn)品描述

日立XRF鍍層測(cè)厚儀簡(jiǎn)介:

日立用于測(cè)量鍍層厚度和成分分析的臺(tái)式XRF分析儀系列旨在應(yīng)對(duì)當(dāng)今電鍍車(chē)間和電子元件制造商的挑戰(zhàn)。每臺(tái)儀器都包含強(qiáng)大的技術(shù),可提供準(zhǔn)確和精Q的結(jié)果,堅(jiān)固耐用,可以應(yīng)對(duì)生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)室環(huán)境中的持續(xù)使用。

無(wú)論您的挑戰(zhàn)是測(cè)量各種形狀和尺寸、應(yīng)對(duì)異常大的基材、測(cè)量超薄鍍層的微小特征,還是僅僅是您必須在一天內(nèi)完成的分析量,日立XRF鍍層分析儀都能應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),幫助您可以減少浪費(fèi)、減少返工并確保離開(kāi)您工廠的組件具有高質(zhì)量。隨著鍍層變得越來(lái)越復(fù)雜,部件越來(lái)越小,日立的產(chǎn)品系列旨在應(yīng)對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn),為您的投資提供更好的保障。

日立XRF鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用:

★微焦斑 XRF 光譜儀應(yīng)用于 PCB、半導(dǎo)體和電子行業(yè)

·PCB / PWB 表面處理

控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級(jí)、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556IPC 4552A測(cè)量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴(yán)控的范圍內(nèi)持續(xù)運(yùn)營(yíng),確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工。

·電力和電子組件的電鍍

零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍,以達(dá)到預(yù)期的電力、機(jī)械及環(huán)境性能。 開(kāi)槽的X-Strata系列產(chǎn)品 ,可以測(cè)量小的試片或連續(xù)帶狀樣品,從而達(dá)到 引線框架(引線框架)、連接器插針、線材和端子的上、中和預(yù)鍍層厚度的控制。

·IC 載板

半導(dǎo)體器件越來(lái)越小巧而復(fù)雜,需要分析設(shè)備測(cè)量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設(shè)計(jì)為可為客戶所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析,及重復(fù)性好的數(shù)據(jù)。

·服務(wù)電子制造過(guò)程 (EMS、ECS

結(jié)合采購(gòu)和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個(gè)測(cè)試點(diǎn),實(shí)現(xiàn)從進(jìn)廠檢查到生產(chǎn)線流程控制,再到最終質(zhì)量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和最終產(chǎn)品,確保每個(gè)階段的質(zhì)量。

·光伏產(chǎn)品

對(duì)可再生能源的需求不斷增加,而光伏在收集太陽(yáng)能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽(yáng)能電池的質(zhì)量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準(zhǔn)確度和連貫性,從而確保最高效率。

·受限材料和高可靠性篩查

與復(fù)雜的全球供應(yīng)鏈合作,驗(yàn)證和檢驗(yàn)從供應(yīng)商處收到的材料至關(guān)重要。使用日立分析儀器的XRF技術(shù),根據(jù)IEC 62321方法檢驗(yàn)進(jìn)貨是否符合RoHSELV等法規(guī)要求,確保高可靠性涂鍍層被應(yīng)用于航空和關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域。

 

X-Strata920
高分辨率 SDD

X-Strata920
正比計(jì)數(shù)器

FT110A
正比計(jì)數(shù)器

FT230
高分辨率 SDD

FT160
高分辨率 SDD
毛細(xì)管聚焦光學(xué)系統(tǒng)

ENIG

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

ENEPIG

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

非電鍍鎳厚度和組成 (IPC 4556, IPC 4552)

★★☆

無(wú)

無(wú)

★★☆

★★★

非電鍍鎳厚度

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

浸鍍銀

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

浸鍍錫

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

HASL

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

無(wú)鉛焊料(如 SAC)

★★☆

★☆☆

★☆☆

★★☆

★★★

CIGS

★★☆

無(wú)

無(wú)

★★☆

★★★

CdTe

★★☆

無(wú)

無(wú)

★★☆

★★★

納米級(jí)薄膜分析

★★☆

無(wú)

無(wú)

★★☆

★★★

多層分析

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

IEC 62321 RoHS 篩選

無(wú)

無(wú)

無(wú)

★★☆

無(wú)

檢測(cè)特征 < 50 μm 

無(wú)

無(wú)

無(wú)

無(wú)

★★★

模式識(shí)別軟件

無(wú)

無(wú)

★★★

無(wú)

★★★

★微焦斑 XRF 光譜儀應(yīng)用于金屬表面處理

·耐腐蝕性

檢驗(yàn)所用涂層的厚度和化學(xué)性質(zhì),以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命。輕松處理小緊固件或大型組件。

·耐磨性

通過(guò)確保磨蝕環(huán)境中關(guān)鍵部件的涂層厚度和均勻度,預(yù)防產(chǎn)品故障。復(fù)雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測(cè)量。

·裝飾性表面

當(dāng)目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)無(wú)瑕表面時(shí),整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制至關(guān)重要。通過(guò)日立分析儀器的多種測(cè)試設(shè)備,您可以可靠地檢測(cè)基材,中間層和頂層厚度。

·耐高溫

在惡劣條件下進(jìn)行的零件的表面處理必須被控制在嚴(yán)格公差范圍內(nèi)。確保符合涂鍍層規(guī)格、避免產(chǎn)品召回和潛在的災(zāi)難性故障。

 

X-Strata920
高分辨率SDD

X-Strata920
正比計(jì)數(shù)器

FT110A
正比計(jì)數(shù)器

FT230
高分辨率SDD

FT160 
高分辨率SDD
毛細(xì)管聚焦光學(xué)系統(tǒng)

Zn / Fe, Fe 合金
Cr / Fe, Fe
合金
Ni / Fe, Fe
合金

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

ZnNi / Fe, Fe 合金
ZnSn / Fe, Fe
合金

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

NiP / Fe
NiP / Cu
NiP / Al

★★☆
(
厚度和成分)

★★☆
(
僅厚度)

★★☆
(
僅厚度)

★★☆
(
厚度和成分)

★★★
(
厚度和成分)

Ag / Cu
Sn / Cu 

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

Cr / Ni / Cu / ABS

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

Au / Pd / Ni /CuZn

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

WC / Fe, Fe 合金
TiN / Fe, Fe
合金

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

納米級(jí)薄膜分析

★★☆

無(wú)

無(wú)

★★☆

★★★

多層分析

★★★

★★☆

★★☆

★★★

★★★

IEC 62321 RoHS 篩選

無(wú)

無(wú)

無(wú)

★★☆

無(wú)

DIM可變焦測(cè)試系統(tǒng)

無(wú)

無(wú) 

★★★

★★★

無(wú)

模式識(shí)別軟件

無(wú)

無(wú)

★★★

無(wú)

無(wú)

日立XRF鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品對(duì)比:

X-Strata920是一款高精度臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀,具有多種選擇,可容納多種類(lèi)型的樣品。該分析儀非常適合測(cè)量各種基材上的涂層,是必須確定產(chǎn)品質(zhì)量的電子產(chǎn)品、連接器、裝飾品和珠寶分析的較理想選擇。


FT110A是一款臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀,旨在應(yīng)對(duì)生產(chǎn)中鍍層分析的挑戰(zhàn)。強(qiáng)大的X射線熒光技術(shù)與自動(dòng)定位功能相結(jié)合,有助于提高電鍍車(chē)間的生產(chǎn)力,同時(shí)確保組件符合高標(biāo)準(zhǔn)。


FT230旨在簡(jiǎn)化和加速零件和組件的測(cè)試,從而更輕松地在更短的時(shí)間內(nèi)測(cè)量更多零件。 FT230 具有 Find My Part? (查找我的樣品)智能識(shí)別、自動(dòng)樣品聚焦和廣角攝像頭等功能,可減少設(shè)置時(shí)間和用戶失誤操作,從而提高通量和生產(chǎn)力。 讓您的 XRF 設(shè)備幫您做決定。


FT160 臺(tái)式 XRF 鍍層測(cè)厚儀,旨在測(cè)量當(dāng)今 PCB、半導(dǎo)體和微連接器上的微小部件。 準(zhǔn)確、快速地測(cè)量微小部件的能力有助于提高生產(chǎn)率并避免代價(jià)高昂的返工或元件報(bào)廢。


X-Strata920

FT110A

FT230

FT160

正比計(jì)數(shù)器或高分辨率 SDD

正比計(jì)數(shù)器系統(tǒng)

高分辨率 SDD

高分辨率 SDD

元素范圍:鈦 - 鈾,或鋁 - 鈾(SDD

元素范圍:鈦 -

元素范圍: -

元素范圍: -

樣品艙設(shè)計(jì):開(kāi)槽式

樣品艙設(shè)計(jì):開(kāi)閉式或開(kāi)槽式

樣品艙設(shè)計(jì):開(kāi)閉式或開(kāi)槽式

樣品艙設(shè)計(jì):開(kāi)閉式

XY 軸樣品臺(tái)選擇: 固定臺(tái)、加深臺(tái)、自動(dòng)臺(tái)

XY 軸樣品臺(tái)選擇: 開(kāi)閉式固定臺(tái)、開(kāi)閉式程控臺(tái)、開(kāi)槽式固定臺(tái)、開(kāi)槽式程控臺(tái)

XY 軸樣品臺(tái)選擇: 開(kāi)閉式固定臺(tái)、開(kāi)閉式程控臺(tái)、開(kāi)槽式固定臺(tái)、開(kāi)槽式程控臺(tái)

XY 軸樣品臺(tái)選擇:自動(dòng)臺(tái)、晶片樣品臺(tái)

最大樣品尺寸:270 x 500 x 150毫米

最大樣品尺寸:500 x 400 x 150 毫米

最大樣品尺寸:500 x 400 x 150 毫米

最大樣品尺寸:600 x 600 x 20 毫米

最大數(shù)量準(zhǔn)直器:6

最大數(shù)量準(zhǔn)直器:4

最大數(shù)量準(zhǔn)直器:4

濾光片:5

濾光片:1

濾光片:初級(jí) 1,二級(jí)(可選)1

濾光片:初級(jí) 5 (2x Al, Ti, Mo, Ni) ,以及1個(gè)空位

毛細(xì)管聚焦光斑尺寸< 30μm

可選最小準(zhǔn)直器:0.01 x 0.25毫米(0.5 x10 mil)

可選最小準(zhǔn)直器:0.05 毫米

可選最小準(zhǔn)直器:0.01 x 0.25 mm

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X-ray Station 軟件

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