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倒裝芯片鍵合涉及通過金凸塊將片上電JI鍵合至印制電路板（PCB）電JI。在不添加額外布線的情況下，鍵合強度直接影響電路的導電性。由于鍵合合金有助于增強鍵合強度，因此檢測人員通過測量非合金的金電JI的面積比能夠確定凸點和電路板間的鍵合度。
奧林巴斯的DSX1000數(shù)字式顯微鏡通過與高數(shù)值孔徑/低像差物鏡的結合，可達到與Z新光學顯微鏡相當?shù)姆直媛?。通過景深擴展圖像（EFI）技術，用戶即使在難以聚焦的表面配置下也能夠在整個視野中采集清晰的圖像。所采集的圖像直接通過OLYMPUS Stream軟件傳輸進行測量。用戶可通過HSV設置進一步細化測量區(qū)域。
來源：奧林巴斯網(wǎng)站
