電子產(chǎn)品的顯微測量解決方案(電子器件/半導(dǎo)體行業(yè))
隨著電子設(shè)備，比如計(jì)算機(jī)、相機(jī)和智能手機(jī)等的日益小型化，其電子零組件，比如引線框架和連接器也變得越來越小。例如，電氣連接端子引腳之間的正常距離現(xiàn)在僅有0.2mm。 在印制電路板里，很薄的板也有涂層。這種涂層的同質(zhì)性檢驗(yàn)是產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。
印刷電路板上需要涂覆J*薄的鍍層，檢查鍍層的均勻性對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量非常關(guān)鍵。
●分散能力測量
●關(guān)鍵尺寸的自動(dòng)測量
★分散能力測量
此方案可以對(duì)印刷電路板（PCB）鍍銅厚度進(jìn)行測量：測量通孔或微盲孔中鍍銅厚度的分布。包括凹痕深度或通孔內(nèi)部和通孔周邊鍍銅之間的厚度差。
●主要功能
?在樣品橫截面內(nèi)的實(shí)時(shí)圖像上手動(dòng)測量選中的點(diǎn)
?根據(jù)樣品幾何圖，對(duì)所有點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)的操作指南
?對(duì)沒有通過孔中心切割的樣品，自動(dòng)進(jìn)行結(jié)果校正。
●典型應(yīng)用
?HDI印刷電路板
●相關(guān)功能
?輕松對(duì)焦和采集圖像的工具
★關(guān)鍵尺寸的自動(dòng)測量
使用此方案來對(duì)具有形態(tài)識(shí)別特征的實(shí)時(shí)圖像進(jìn)行基于邊緣檢測的測量。該軟件創(chuàng)建掃描儀來測量距離（點(diǎn)到線、圓到圓）、圓直徑、圓度和邊框（長、寬和面積）。集成的驗(yàn)證工具為每次測量提供了通過/未通過的標(biāo)記。
●主要功能
?ZYE用戶可定義測量操作
?無需改變測量參數(shù)或公差，使用控制器即可執(zhí)行測量操作
?即時(shí)顯示“未通過”或“通過”標(biāo)記
●典型應(yīng)用
?半導(dǎo)體產(chǎn)品
●相關(guān)功能
?輕松對(duì)焦的工具
★其他推薦解決方案
●3D
●計(jì)數(shù)和測量
●顆粒分布
●孔隙
●GJI相分析
