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QATM冷鑲嵌耗材

所屬系列:ZJPH-JXFXXQ-QATM

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產品描述
QATM冷鑲嵌耗材簡介:
冷鑲嵌一詞涵蓋了所有不需要使用熱鑲嵌機的鑲嵌方法。為了得到較佳的冷鑲嵌試樣,請考慮以下因素:
試樣不能被用于冷鑲嵌的樹脂所影響或腐蝕
試樣必須能夠承受鑲嵌系統(tǒng)的峰值溫度。
為防止縫隙形成,鑲嵌前試樣表面必須無灰塵和油脂,從而使試樣能與鑲嵌介質充分浸潤。
QPREP冷鑲嵌樹脂包含甲基丙烯酸甲酯或不含MMA和環(huán)氧基樹脂。丙烯酸酯或無MMA基冷鑲樹脂具有去除率好、固化時間短、耐化學性好等特點。環(huán)氧樹脂用于鑲嵌多孔和溫度敏感的材料。此外,當希望形成盡可能低的間隙時也可以使用。
QATM冷鑲嵌耗材示例:
(1)、KEM 15 PLUS
QPREP KEM 15 PLUS是一種普遍適用的雙組分冷鑲嵌材料,基于改性聚酯樹脂。由于其收縮率非常低,特別適用于邊界層研究。
優(yōu)點:
極低的收縮率
高度邊緣保持
良好的耐化學性
良好的機械加工性
隨附量勺,容易控制用量
固化溫度: ca. 85-100 °C
固化時間: ca. 25 min
邵氏硬度 (HD): 85
去除率: 極低

(2)、KEM 20
QPREP KEM 20是一種普遍適用的雙組分冷鑲嵌材料,基于甲基丙烯酸甲酯樹脂化合物。超壓固化時可實現透明嵌件。
優(yōu)點:
通過壓力設備實現透明鑲嵌的可能性
良好的耐化學性
良好的機械加工性
隨附量勺,容易控制用量
固化溫度: ca. 100-120 °C
固化時間: ca. 15 min
邵氏硬度 (HD): 84
去除率: 中等


(3)、KEM 30
QPREP KEM 30是一種基于甲基丙烯酸甲酯樹脂化合物的通用雙組分冷鑲嵌樹脂。它是一種快速固化的樹脂,特別適用于高樣品吞吐量。
優(yōu)點:
半透明
良好的耐化學性
良好的機械加工性
隨附量勺,容易控制用量
固化溫度: ca. 95-110 °C
固化時間: ca. 5 min
邵氏硬度 (HD): 85
去除率: 中等
推薦應用:
高樣品吞吐量的常規(guī)測試
鑲嵌軟到中等硬度材料
用壓力設備進行超壓固化,以減少孔隙率

(4)、KEM 35
QPREP KEM 35是一種普遍適用的雙組分冷鑲嵌材料,基于甲基丙烯酸甲酯樹脂化合物。由于其收縮率非常低和硬度高,特別適用于硬度較高的材料的邊緣檢測。
優(yōu)點:
極低的收縮率
高度邊緣保持
極好的機械加工性
隨附量勺,容易控制用量
固化溫度: ca. 85-110 °C
固化時間: ca. 12 min
邵氏硬度 (HD): 87
去除率: 極低

(5)、KEM 60
QPREP KEM 60是一種普遍適用的,礦物填充,不含MMA的雙組分冷鑲嵌樹脂。其特點是固化時間短,機械加工性好。
優(yōu)點:
不含MMA
良好的耐化學性
良好的機械加工性
固化溫度: ca. 95-110 °C
固化時間: ca. 10 min
邵氏硬度 (HD): 85
去除率: 低


(6)、QPREP SEM 5000
QPREP SEM 5000是一種基于改性甲基丙烯酸甲酯化合物的導電冷鑲嵌材料。適用于掃描電鏡檢查和電解拋光。
優(yōu)點:
導電的
含有銅顆粒
固化溫度: 85 - 110 °C
固化時間: 10 min
邵氏硬度 (HD): 91
去除率: 極低
推薦應用:
掃描電子顯微鏡
電解拋光

(7)、QPOX 90
QPREP QPOX 90是一種基于環(huán)氧樹脂的透明雙組份冷鑲嵌材料。由于其良好的流動性,非常適合于有花絲和復雜幾何形狀的樣品的預澆注。
優(yōu)點:
透明度好
非常小的縫隙
黏度低
適用于真空浸漬
固化溫度: 室溫到大約 60 °C
固化時間: 16 - 24 小時
邵氏硬度 (HD): 79
去除率: 高

(8)、QPOX 92
QPREP QPOX 92是一種高度透明的雙組份環(huán)氧樹脂冷鑲嵌材料。它非常適合具有花絲和復雜幾何形狀的試樣。此外,QPOX 92特別推薦用于鑲嵌具有溫度敏感表面的材料和目標制備。
優(yōu)點:
極好的透明度
非常小的縫隙
黏度低
適用于真空浸漬
固化溫度: 室溫到大約 35 °C
固化時間: 12 - 13 小時 (比QPOX 90快50%)
邵氏硬度 (HD): 81
去除率: 中等

(9)、QPOX 94
Qpox 94是一種低粘度和透明的雙組分環(huán)氧基冷鑲嵌樹脂,非常適合具有精致和復雜幾何形狀的樣品。它特別適用于敏感和多孔表面以及目標制備。Qpox 94的固化時間約為9小時,可以在同一天進行透明和無縫隙的鑲嵌和制備。
優(yōu)點:
優(yōu)異的附著力和極低的縫隙形成
極好的透明度
低氣泡鑲嵌
黏度低
適用于真空浸漬
固化溫度: 室溫到45°C (Tmax = 100 to 140°C)
固化時間: 室溫時9小時(比Qpox 92快25%),45°C時3小時
邵氏硬度 (HD): 80
去除率: 高


(10)、冷鑲嵌模具
選用尺寸正確、材料合適的冷鑲嵌模具,可以優(yōu)化鑲嵌效果。QPREP為此目的提供了各種不同尺寸和材料的可重復使用和耐化學腐蝕的模具。

硅膠,圓形或矩形,倒角
材料的柔韌性使固化后易于脫模
厚壁模具,因此,不建議用于光固化
無可拆卸底座

聚丙烯、圓形
半透明,因此適合光固化
可拆卸底座,固化后方便脫模

聚乙烯,圓形
不透明,因此不建議用于光固化
可拆卸底座,固化后方便脫模

PTFE 圓形,倒角
使用時間長
強度高,形狀保持時間長
不透明,因此不建議用于光固化
可拆卸底座,固化后方便脫模

(11)、用于冷鑲嵌和紫外光固化的附件&工具
不同樹脂組分的混合以及樣品的確切位置會影響鑲嵌的質量。因此,QPREP支持各種冷鑲嵌工具和附件。從而可靠和安全地實現樹脂組分的混合,樣品在冷鑲嵌模具中的固定和正確定位。
附件配件
混合燒杯和藥匙
鑲嵌工具
量勺
鋼夾和塑料夾
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